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半导体

2021-2025年中国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业投资分析及前景预测报告

2021-2025年中国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业投资分析及前景预测报告

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管(BJT)和绝缘栅场效应管(MOSFET)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼并了BJT的导通电压低、通态电流大等优点和MOSFET的开关速度高、控制功率小等优点。IGBT作为能源转换和传输的核心器件,具有高效节能、高电压、大...

2021-2025年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2021-2025年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

感知、决策与控制是自动驾驶的三个环节,感知环节用来采集周围环境的基本信息,是自动驾驶的基础。自动驾驶汽车依托传感器实现对于周围环境的感知。针对不同应用等级,对于传感器的需求不同,常见的传感器包括:摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。激光雷达被广泛用于无人驾驶汽车和机器人领域,被誉为广义机器人的...

2021-2025年半导体材料市场投资分析及前景预测报告

2021-2025年半导体材料市场投资分析及前景预测报告

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 根据SEMI统计数据,2012-2019年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元,复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(20...

2021-2025年中国功率半导体产业投资分析及前景预测报告

2021-2025年中国功率半导体产业投资分析及前景预测报告

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件,可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管(BJT)、电力晶体管(GTR)、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等;单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。 功率半导体的作用是提供设备所需电...

2021-2025年中国OLED产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2021-2025年中国OLED产业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

OLED(Organic Light-Emitting Diode)即有机发光二极管,又称为有机电致发光器件,是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件,与LCD需要外光源不同,OLED具有自发光的特性,不需要外加光源,所以具有柔性、轻薄、省电、可视角度大等优点。 经过近几年的技术发展,OLED屏幕现在终于成了业界追逐的新焦点。随着OLED技术的不...

2021-2025年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。 晶...

2021-2025年中国集成电路(IC)制造行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国集成电路(IC)制造行业深度调研及投资前景预测报告

集成电路制造,即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计,中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试,下游则涉及产品的最终应用。 2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为25...

2021-2025年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2021-2025年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测...

2021-2025年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2021-2025年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(...

2021-2025年中国新型显示产业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国新型显示产业深度调研及投资前景预测报告

新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业,是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商,中游为面板制造商,下游为显示终端市场供应商。 随着互联网技术、移动通信技术的飞速发展,电视面板尺寸不断扩大,智能手机、智能手表等移...

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